धातु को इलेक्ट्रोकेमिकल विधि द्वारा छिद्रपूर्ण शरीर पर जमा किया जाता है, और जमा घटकों को सिंटरिंग द्वारा एक साथ जोड़ा जाता है, और ताकत आवश्यक उच्च-छिद्रण धातु फोम तक पहुंच जाती है, जिसमें उच्च छिद्र होता है और इसे अधिक सामग्रियों से भरा जा सकता है, जैसे उत्प्रेरक। , इलेक्ट्रोलाइट, आदि।
3. छेद के माध्यम सेतांबे का फोमसिंटरिंग-डिसॉल्वेशन प्रक्रिया द्वारा तैयार किया जाता है, और इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर पाउडर, NaCl कण और योजक समान रूप से मिश्रित होते हैं और हरे रंग के कॉम्पैक्ट में दबाए जाते हैं। सिंटरिंग भट्टी को सिंटरिंग के लिए आर्गन वातावरण में रखा जाता है, और प्राप्त उत्पाद को परिसंचारी गर्म पानी में रखा जाता है। डिवाइस में भंग, फिर अल्ट्रासोनिक पानी के स्नान और एसीटोन से धोया जाता है, और अंत में खुले छिद्रों को बनाने के लिए सूख जाता है, जो तीन-तरफ़ा जुड़े हुए अंतरिक्ष नेटवर्क से बने होते हैं, जिसमें 50-81% की छिद्रता, 0.2-4 मिमी का औसत छिद्र व्यास और एक छिद्र वितरण होता है।